IBM正式宣布推出全球首款小于1纳米的芯片技术，制程节点达0.7纳米（即7埃米），采用革命性的三维"纳米堆叠"（Nanostack）晶体管架构。这是业界首个已知的基于纳米片的三维设计，标志着半导体行业从纳米时代正式迈入原子尺度时代。 

消息公布后，IBM美股盘前一度涨超6%。

晶体管密度翻倍，逼近物理极限

IBM此次发布的0.7nm芯片，在指甲盖大小的面积内集成了近1000亿颗晶体管，晶体管密度约为IBM于2021年发布的2nm芯片的两倍。为了直观感受这一尺寸，人体红细胞宽度约为7000纳米，是新节点尺寸的约10000倍。IBM公布的显微图像显示，芯片沟道区域仅约15排硅原子宽度，单个硅原子清晰可见。

根据已公布的技术结果，相较IBM 2nm节点芯片，新芯片最高可实现50%的性能提升，或高达70%的能效改善。在AI算力方面，当前主流AI加速器算力约为1500 TOPS（每秒万亿次运算），而采用7埃米技术的芯片预计可达约7000 TOPS，约为前者的七倍。若用于训练当今大规模前沿大语言模型，训练周期有望从约三个月大幅压缩至数周。

IBM研究院院长、IBM院士杰伊·甘贝塔（Jay Gambetta）表示："IBM最新的芯片突破是计算领域的一个里程碑时刻，它将技术从纳米时代推向了原子尺度。凭借全新的纳米堆叠架构，我们不只是在制造更小的晶体管，而是在重新发明芯片的构建方式，以实现更强的性能与更高的能效。"